英特尔或成为美国芯片补贴大赢家,预计新项目将获得总额10%以上资金

新闻资讯2023-11-08 18:05:26橙橘网

英特尔或成为美国芯片补贴大赢家,预计新项目将获得总额10%以上资金

在2021年主题为“英特尔发力:以工程技术创未来”的全球直播活动中,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)宣布推行“IDM 2.0”战略。其中由三部分组成,分别是面向大规模制造的全球化内部工厂网络、扩大采用第三方代工产能和打造世界一流的英特尔代工服务(IFS)。

从那时起,英特尔就开始大规模扩张产能。英特尔之所以敢进行大额投资,其中一个原因是获得当地政府的补贴,比如在美国就受益于《芯片法案》及国防部的项目。据相关媒体报道,英特尔很可能成为《芯片法案》里最大的受益者。


目前英特尔在美国有四个新建晶圆厂项目正在进行中,其中亚利桑那州的Fab 52和Fab 62将采用Intel 20A工艺制造芯片,预计2024年投入使用,另外两间晶圆厂位于俄亥俄州,采用的使Intel 18A/20A工艺,计划2025年开始大规模生产,这些项目需要投入至少1000亿美元,因此英特尔需要政府的支持就不足为奇了。

除此以外,英特尔还与政府就所谓“安全飞地”项目进行谈判,以减少对海外芯片制造的依赖,涉及国防芯片的问题。有消息称,该项目所涉及的晶圆厂还会单独获得资金,预计在30亿至40亿美元。目前《芯片法案》里补贴的资金如何分配暂时还没确认,不过传闻“安全飞地”项目的支出来自《芯片法案》里制造业部分390亿美元补贴。也就是说,“安全飞地”项目最多能占据其中超过10%的资金,加上原有的项目,英特尔显然是该政策的大赢家。

据了解,国防部门的订单仅占整个芯片市场2%左右的份额,而且对于芯片有特殊的工艺要求,这是其他客户所不需要的,加上安全风险问题,制造成本非常高。有消息人士透露,由于英特尔很可能单独获得“安全飞地”项目,加上资金来自于《芯片法案》,将很可能限制其他项目获得补贴的规模。

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