观点网讯：6月2日，金华兰溪市挂牌1宗商住地，预计6月25日出让。

该科技工业园周边3#地块，位于上园路以西，康宁路以南。出让面积36931㎡，容积率1.6-1.8，建筑面积66476㎡，其中商业建筑面积≤3500㎡。建筑高度≤60米，其中住宅高度≥27米。地块起价42286万元，起始楼面价6361元/㎡。

观点新媒体了解到，地块附近一年来有多块地出让。其中，地块西侧，兰溪市科技工业园周边1#地块由兰溪市致宏置业有限公司（兰溪交投）以底价57024.38万元竞得，楼面价6375元/㎡。

兰溪市科技工业园周边2#地块由兰溪市鼎佳房地产开发有限公司（兰溪城投）以底价81364.13万元竞得，楼面价6375元/㎡。

地块东南侧兰溪市何村A-2地块由浙江中翼金报置业有限公司（双狮控股集团）以总价66457.62万元竞得，楼面价7700元/㎡，溢价率2.67%。