今天凌晨，高通在夏威夷给全世界变了一个华为Mate式的魔术：在芯片制程和上一代处理器一样维持在4nm的条件下，新一代的骁龙8处理器实现了CPU性能30%的飞升。
当初Mate60靠着一个补丁，也是在芯片制程不变的情况下，实现了“6核”变“12核”，达到了提高性能的目的。只不过华为是靠着补丁把屏蔽的性能解锁，高通又是用什么手段实现的？
高通不止是在硬件方面“学习”华为，软件层面也把“多屏协同”复制过来，实际效果又能否达到华为那般丝滑？
在这场发布会上，高通不止是例行更新手机端的处理器，还将自己闭关多年的PC级处理器放了出来，号称超过目前市面上所有的笔记本处理器，将苹果和英特尔完全抛在身后。
高通华丽出场之前，苹果M2 Max芯片以及英特尔的i9处理器，一度被认为是地表数一数二最能打的移动PC处理器。高通凭什么一出场直接就宣布自己遥遥领先？
最后就是在这个处理器的发布会上，AI成为了绝对的主旋律，这到底是怎么回事？难道拳打智能手机脚踢PC还不够，高通处理器可以当作ChatGPT？接下来就让酷玩带你来看看今天凌晨的高通峰会2023吧。
制程不变的魔术背后是“腾挪”
作为目前安卓手机中高端处理器的代表，高通的骁龙8系列在换成台积电的4nm代工后，终于摆脱了发热魔咒。骁龙，不愿再当“火龙”。
客观来说，第一代骁龙8+和第二代骁龙8都在用户当中获得了不错的口碑。目前小米，vivo，OPPO等品牌的高端型号手机都采用了第二代骁龙8处理器。总而言之，骁龙8系列是经过市场检验的成熟产品。
而今天高通发布的处理器，是这个系列的第三代产品（以下称骁龙8Gen3）。
相较于前代，制程不变的前提下，骁龙8Gen3之所以能实现CPU性能提升30%、GPU提升25%，主要是架构变了：从原来的“1（超大核）+4（大核）+3（小核）”，改成了现在的“1+5+2”。
简单来说，制程不变，但是对芯片算力资源进行了“腾挪”，减少一个小核，增加了一个大核。
这意味着，大家在玩王者或者原神的时候，手机的温度将降低不少，并且电池的耐用度也获得一定的提升。
作为首发高通处理器次数最多的厂商，小米集团的总裁卢伟冰也被邀请到现场，还提前展示了明天才发布的小米14。
虽然小米的solgen是“为发烧友而生”，但在发热散热方面，小米一直在为“不发烧”而努力。
言归正传，对于新一代处理器，高通充满了热AI。
在用于AI计算的NPU方面，骁龙8Gen3相比前一代性能提升了差不多一倍。如此一来，新一代的骁龙8Gen3可以在手机上最高运行参数为100亿的大模型。换句话讲，今后采用骁龙8Gen3的手机不用联网也可以体验到类似ChatGPT的AI服务。
那么费尽心机搞出的100亿的大模型，除了像ChatGPT一样聊天外还能干嘛？
根据高通现场展示的照片来看，花活挺多的，比如一键抠图，给照片换颜色，换背景都可瞬间完成。也可以根据通话或者短信整理出待办事项，或者给难吃的外卖写一条声泪聚下的差评。这些现在需要冒着数据泄露风险才能干的事情，以后都可以在本地完成。
当然，高通此次舞剑，其意不止在智能手机。
手持AI，左捅智能手机，右刺PC电脑
此次发布会，高通不止发布了新一代手机处理器，还发布了潜心多年研究的笔记本处理器——骁龙 X Elite（以下简称骁龙 XE）
当PPT翻到骁龙XE这一页，高通CEO就已经按捺不住自己了，直接跟现场的观众说：照相吧，多照几张。潜台词就是：各位，你们马上要见证历史了！
要说目前最先进的笔记本处理器肯定是苹果的M2 Max，骁龙XE上来对标的也是这颗处理器，
不仅单核分数领先，在达到同样的性能下，骁龙XE还更省电。
在面对英特尔处理器时，骁龙XE的单核表现略微超过最新的i9级处理器，但骁龙XE只需要耗费30%的电就就可以达到同样的性能。
几页数据对比下来，骁龙XE处理器是将多快好省贯彻到底的处理器，不仅性能比别人强，还比别人省电，你说气人不？
在GPU方面，骁龙XE也是提升明显，比目前最强的AMD核显要强上差不多两倍，把集成显卡性能干到了独立显卡的级别。
作为笔记本处理器，骁龙XE把AI计算也带入到Windows中。骁龙XE的加速计算能力支持在本地运行130亿参数的大模型。除了前面手机上的AI应用外，骁龙XE还可以利用AI来完成一些Word，Excel和PPT上的操作，帮助打工人在断网的情况下也能摸鱼。
说实话，凌晨还没清醒的我，也是被这PPT给带动了，感觉骁龙太牛了，过去只有在苹果笔记本上的体验，因为高通来了，在Windows上也有了。性能强，续航长，一天一冲，可劲抗。并且，在发布会上，现任微软CEO也出来为高通站台。
尽管数据好看，也有行业大拿背书。但仔细想想，这事好像并不简单。客观上，高通敢这么“吹”，肯定是有点东西的，但性能真的能达到PPT上说的这么强么？
高通自己估计也没这么想，单核性能对比的还是苹果最强的M2 Max·芯片，多核对比就变成了M2普通版了。这就像比接力赛，第一棒对手还是博尔特，第二棒就变成坐在我对面减肥未遂的同事了。你到底能打还是不能打？
高通之所以以这种略带尴尬的姿势登场，是因为它真的想在PC领域站住脚。
早在2016年，高通就联合微软发布过Surface Pro X笔记本。不过，由于底层架构上的不同，导致难以实现“生态化反”，因此高通在运行一些Windows应用的时候，会出现一些问题。
图源：三易生活
由于生态兼容性的问题，再加上苹果M芯片的推出，让高性能、长续航笔记本的市场就被苹果占领的差不多了。
并且，全球PC已经连续8季度出货量下滑，这并不是一个蓝海市场。高通为什么还要着急在PC领域立威？
或许，高通着急在PC市场占据一席之地，和它加注AI有着一个共同的原因：摩尔定律的焦虑。
这也是全球3C数码企业共同的焦虑。
3C厂家的共同焦虑
所谓摩尔定律就是：当价格不变时，集成电路上可以容纳的晶体管数目大约每隔18-24个月便会增加一倍，处理器的性能也将提升一倍。
在14nm芯片普及之前，这一言论的确是奏效的。近年，随着芯片制程趋于极限，摩尔定律失效的论点，逐渐成为一种共识。尽管，2021年时英特尔CEO帕特·基辛格认为“摩尔定律依旧有效”。但经常被人认为是“屁股决定脑袋”的言论。
因为随着制程提升，芯片的价格和晶体管数目提升效果，都会变得让人难以接受。比如，7nm提升到3nm，制造成本提升3倍。今年苹果秋季新品发布会发布的iPhone15Pro系列首次搭载的A17Pro处理器，就不是一般厂商用得起的。
并且，3nm再往更高制程去卷，除了面对成本的增加，还会面临物理极限的问题。制程越高，电子越容易失控发生“量子隧穿”。
也就是说，全球3C企业不论是否受到“芯片禁令”影响，都面临这样一个矛盾：客观物理法则，越来越无法满足企业对芯片制程日益增长的需求。
因此，我们看到3C企业正在芯片制程不变的前提下，通过架构、堆叠、异质集成、封装等各种路径，提升芯片性能。
反应到消费端就是，我作为消费者不管你通过什么办法，总之，你要不断造出比过去更牛X的产品，我才会买账。
AI，就成为赛点。毕竟，智能化，对于消费者来说是很直观的体验。
正因如此，今年秋季新品发布会，除了美国商务部长“代言”的华为Mate60，以及搭载地表最强芯片的iPhone15Pro系列，华为、苹果两家也都重点展示了自家的AI功能。
春江水暖鸭先知，作为距离消费者更为遥远的供应链企业，高通也将目光瞄准了AI。识时务者为俊杰，挣钱嘛，不寒碜。
当然，模仿一下“领先”企业，也不寒碜。
高通模仿华为？高通版星闪和万物互联
凭借着星闪技术，华为的Freebuds Pro3成为了首款支持无损码率传输的无线耳机，而今天的发布会上，高通也发布了自家的“星闪”耳机芯片——S7系列。
与目前常用的蓝牙不同，搭载高通S7芯片的耳机将采用超低功耗WIFI进行无损音乐的传输，并且在AI的帮助下，在开启降噪后也不妨碍旁边的人声传入。
不过这个芯片只支持骁龙8Gen3和XE，所以老用户只有换手机才能体验到了。不止是星闪，高通也搞了自己的“万物互联”。
在以往的多设备互联中，必须要同一品牌才可以。
而以后，只要用了高通的芯片的手机，电脑，耳机甚至车机都可以实现互联，不限品牌。比如你用着一台荣耀的笔记本，但是手机确实小米的，两者只要是骁龙芯片，就可以实现像拖动光标和文件这样的无缝体验。
芯片级AI和万物互联浪潮开始袭来
纵观这次高通的发布会，AI成为了链接手机芯片和电脑芯片的纽带。无论是骁龙8Gen3还是XE，两者都具备了本地运行AI大模型的能力。
像智能回复短信，写外卖评价这类操作都需要读取用户数据才可以，所以在本地运算，不仅无需联网，还杜绝了隐私数据泄露。目前不止是高通，英特尔，苹果，AMD等芯片厂商都在加强自己芯片的AI运算能力，很快我们就将进入芯片级AI的时代。
个人芯片用来解决一些文字或者图片的低阶AI应用，等需要3D生成，视频处理等大计算场景的时候，再去调用云端的算力，这应该就是未来AI的样子。
万物互联是这两年的大趋势，最先掀起这个潮流的肯定是华为，明天小米发布会也主打“人·车·家”。随着大家身边带有芯片的设备越来越多，如何让这些设备统一起来，更好的为人类服务，是接下来一个潮流。
华为是通过鸿蒙，小米则是通过即将发布的澎拜OS，高通则是试图在硬件底层建立自己的互联帝国。在发布会上，搭载骁龙芯片的手机，通过摄像头捕捉用户的瑜伽姿势，来将姿势标准与否以及提高的地方传送给同样搭载高通芯片的AR眼镜。
高通在手机，电脑，XR，车机已经布局多年，并且都成为了头部的芯片供应商，当它从底层建立起来互联后，品牌之间的隔阂也可能会消失，最终导致消费者都涌入高通的怀抱。不得不说，这一手还是有电高明的。当然，这都是美好的畅想。
苹果，英特尔，华为都是高通前进路上的最大竞争对手。并且，这些对手一个个都是金刚怒目，没有一个菩萨心肠。
