红魔9 Pro机身厚度仅8.9mm 搭载第三代骁龙8处理器

数码科技2023-11-16 12:01:01橙橘网

红魔9 Pro机身厚度仅8.9mm 搭载第三代骁龙8处理器

  昨日上午,红魔游戏手机官方微博公布了红魔9 Pro的外观全身照,官方称红魔9Pro拥有暗夜骑士、氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼三种配色,采用全新设计语言“超未来主义,极简科幻!”,并称,红魔9 Pro是直板手机的终极形态。

红魔9 Pro机身厚度仅8.9mm 搭载第三代骁龙8处理器

  从官方图片上来看,红魔9 Pro的摄像模组呈纵向排列,右侧为闪光灯组和辅助相机,整个摄像模组和机身后盖处于同一高度,外观上是纯平的,不像目前常规的智能手机形态一样有突起。

  摄像模组下方则是内置的散热风扇,机身上有红魔标志性的“氘”和“09”字样,此外,右侧还有高通骁龙8Gen3的标识,透明版可以看到机身固定螺丝,整体充满硬核科幻风。

  根据官方预热信息介绍,红魔9 Pro机身厚度仅8.9mm,后盖采用红魔独家定制一体玻璃,经15道工艺加工,实现后壳玻璃与镜头玻璃一体化设计,无相机开孔。

  同时,保证极致透光偏光效果,并耐磨抗刮,打造出一块能当做相机镜片的机身玻璃。

  和上代一样,红魔9 Pro正面屏幕也无任何开孔,采用了屏下前摄设计。

  核心配置上,红魔9 Pro将搭载高通第三代骁龙8处理器,配以主动散热风扇。

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