Apple 今日隆重发布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。这三款全新芯片采用一系列突破性技术，为 Mac 带来超乎想象的性能提升，并解锁众多新功能。这是首批采用业界领先 3 纳米工艺打造的个人电脑芯片，可将更多晶体管封装于更小的芯片空间中，实现速度和能效的双重提升。M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片展示了 Apple 自初次发布 M1 系列芯片以来，在 Mac 芯片领域取得的长足进步。

　　M3 系列芯片搭载的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。这款图形处理器不仅速度更快、能效更高，还引入一项全新技术——动态缓存，同时带来首次登陆 Mac 的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。渲染速度与 M1 系列芯片相比最快可达 2.5 倍。中央处理器搭载的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相应核心分别快 30% 和 50%，神经网络引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。此外，新版媒体处理引擎现在支持 AV1 解码，使来自流媒体服务的视频体验得到能效和质量的双重提升。M3 系列芯片继续大幅推进 Apple 芯片的创新步伐，为新推出的 MacBook Pro 和 iMac 带来众多改进和全新功能。

　　“Apple 芯片已彻底重新界定 Mac 体验。其架构设计的各个方面均旨在实现性能和能效的双重提升，” Apple 的硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 指出，“M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片采用 3 纳米工艺，搭载新一代图形处理器架构、性能再上新高的中央处理器、更快的神经网络引擎，且支持更大的统一内存，造就极为先进的个人电脑芯片阵容。”

全新图形处理器推出动态缓存、硬件加速光线追踪和网格着色功能

　　M3 系列芯片中的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。不同于传统图形处理器，它具备动态缓存功能，因而可对硬件中本地内存的使用进行实时分配。在动态缓存功能的加持下，每项任务对内存的消耗精准符合所需。此项业界首创技术对开发者透明，为打造全新图形处理器架构提供了基石。它大幅提高了图形处理器的平均利用率，进而给要求更苛刻的专业级 app 及游戏的表现带来显著提升。

　　在 M3 系列芯片的支持下，硬件加速光线追踪功能首度登陆 Mac。光线追踪技术能够模拟光线在场景中的表现，从而帮助 app 创造出栩栩如生、逼真的画面。通过这一功能和全新图形处理器架构的加成，专业级 app 的运行速度最高可达到 M1 系列芯片的 2.5 倍。游戏开发者可以利用光线追踪技术打造更精细准确的阴影和反射，从而营造出极具沉浸感的环境。此外，全新图形处理器还给 Mac 带来硬件加速网格着色功能，实现图形处理能力和能效的双重提升，更可支持游戏和对图形处理要求高的 app 呈现视觉效果更复杂的场景。这一开创性的图形处理器架构为以上所有优化提升提供加持，同时延续了 Apple 芯片的高能效特色。事实上，M3 图形处理器在功耗减半的情况下，即可达到与 M1 相当的性能，而在峰值功耗下更可实现高达 65% 的性能提升。

　　M3 系列芯片上的新一代图形处理器代表着 Apple 芯片史上最大图形处理器架构飞跃，具备 动态缓存、硬件加速光线追踪和网格着色功能。

速度更快、能效更高的中央处理器

　　M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片搭载的新一代中央处理器对架构中的高性能核心和高能效核心均做出了优化提升。由于高性能核心比 M1 系列芯片快达 30% 之多，使用 Xcode 编译测试数百万行代码这样的任务进一步提速，音乐人亦可在 Logic Pro 中运行数以百计的音轨、插件和虚拟乐器。与 M1 芯片的能效核心相比，M3 中的能效核心带来的速度提升最高可达 50%，因而可以在进一步加速日常任务的同时为系统提供最耐久的电池续航。由这些核心构成的中央处理器在功耗减半的情况下，即可提供与 M1 相当的多线程性能，而在峰值功耗下可实现高达 35% 的性能提升。

　　与 M1 系列芯片相比，M3 系列芯片搭载的能效核心带来最高达 50% 的速度提升。

无出其右的统一内存架构，容量最高可达 128GB

　　M3 家族中的所有芯片均搭载 Apple 芯片标志性的统一内存架构。这带来了高带宽、低延迟，以及无出其右的高能效。定制封装的统一内存池意味着芯片上搭载的所有技术均可访问同一数据，无需将其复制到多个内存池中，从而既可进一步提升性能和能效，又可降低系统在处理大多数任务时所需的内存容量。此外，M3 芯片支持的内存容量最高达 128GB，这使过去无法在笔记本电脑上处理的工作流成为可能，例如 AI 开发者现可运行包含数十亿个参数的规模更大的 Transformer 模型。

　　M3 芯片的统一内存架构带来高带宽、低延迟、无出其右的高能效，且支持高达 24GB 的高速统一内存。

AI 和视频定制引擎

　　M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片还引入增强型神经网络引擎，用于加速强大的机器学习（ML）模型。与 M1 系列芯片相比，新的神经网络引擎带来最高达 60% 的速度提升，在进一步加速 AI/ML 工作流的同时，还可将数据保留在设备上，以保护用户隐私。Topaz 中的降噪和超分辨率等强大 AI 图像处理工具的速度进一步加快。Adobe Premiere 中的场景编辑检测功能和 Final Cut Pro 中的智能符合功能也得到加速。

　　此外，M3 系列中的全部三款芯片均配备更先进的媒体处理引擎，为最常用的视频编码提供硬件加速，包括 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW。媒体处理引擎还首次支持 AV1 解码，从而能够以更高的能效进行流媒体播放，实现更耐久的电池续航。

　　与 M1 系列芯片相比，M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片中的神经网络引擎可带来高达 60% 的速度提升，令 AI 和机器学习的速度再上新高。

M3 芯片：为广受欢迎的系统带来非同凡响的性能

　　M3 芯片搭载 250 亿个晶体管——比 M2 多 50 亿个。这款芯片还配备采用新一代架构的 10 核图形处理器，带来比 M1 快达 65% 的图形处理性能，令游戏中的光照、阴影和反射效果栩栩如生。M3 芯片搭载 8 核中央处理器，包含 4 个性能核心和 4 个能效核心，与 M1 相比，可实现最高达 35% 的中央处理器性能提升。它还支持最高可达 24GB 的统一内存。

M3 Pro 芯片：专为追求更高性能的用户打造

　　M3 Pro 芯片搭载 370 亿个晶体管和一块 18 核图形处理器，能够在运行更繁重的图形处理任务时，释放出磅礴性能。与 M1 Pro 相比，此款图形处理器带来的速度提升最高可达 40%。对统一内存的支持提高到最高 36GB，确保用户能够随时随地使用 MacBook Pro 处理更大型的项目。12 核中央处理器设计由 6 个性能核心和 6 个能效核心构成，与 M1 Pro 相比，可实现最高达 30% 的单线程性能提升。在搭载 M3 Pro 芯片的新款 MacBook Pro 上，使用 Adobe Photoshop 拼接和编辑大型全景照片这样的操作变得愈加快捷流畅。

　　在 M3 Pro 芯片的图形处理器和中央处理器的加持下，使用 Adobe Photoshop 拼接和编辑大型全景照片这样的任务变得愈加快捷流畅。

M3 Max 芯片：性能大幅飞跃，轻松应对要求最高的专业级工作负载

　　M3 Max 芯片中的晶体管数量增加到 920 亿个，专业级性能再上新高。40 核图形处理器比 M1 Max 速度最快达 50% ，还支持最高达 128GB 的统一内存，便于 AI 开发人员处理含有数十亿个参数的大规模 Transformer 模型。16 核中央处理器搭载 12 个性能核心和 4 个能效核心，实现惊人性能，速度比 M1 Max 提升多达 80%。此外，在两个 ProRes 引擎的加持下，即便在对采用最高分辨率的内容进行视频后期处理时，无论用户使用的是 DaVinci Resolve、Adobe Premiere Pro，还是 Final Cut Pro，M3 Max 都可做到既快速又流畅。专业人士需要一部能够充分释放出 MacBook Pro 最高性能，且具备业界一流电池续航能力的专业级笔记本电脑，而 M3 Max 芯片正是为他们打造的。

　　M3 Max 芯片搭载 920 亿个晶体管，可为要求最高的专业级工作负载带来超乎想象的性能提升。

对环境更友好

　　得益于 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片令人惊叹的能效表现，全新推出的 MacBook Pro 和 iMac 符合 Apple 严格的环保标准，其中新款 MacBook Pro 更是成为 Mac 中电池续航最耐久的机型——续航时间最高可达 22 小时。因此，产品整个生命周期内所需的充电时间和能耗都有所降低。

　　Apple 目前在全球公司运营方面已实现碳中和，并计划在 2030 年让全部公司业务实现净零气候影响，包括整条制造供应链和所有产品生命周期在内。这意味着每一部 Mac 中搭载的每一枚芯片，从设计到制造，都将实现碳中和。