建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿

新闻资讯2024-05-28 02:09:24橙橘网

建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿

建设银行5月27日在港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

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