中芯国际跃升世界第二，如何继续突围？

新闻资讯2024-05-11 21:10:17橙橘网

中芯国际跃升世界第二，如何继续突围？

中芯国际，坐上世界第二的位置了！

2024年第一季度中芯国际财务数据公布，本季度实现营收 17.5 亿美元（约合人民币126.44亿元）相较去年同期 14.62 亿美元，同比增长 19.7%，较去年第四季度，环比增长 4.3%。经过一年多的“U”型增长，中兴国际终于走出了低谷，重回了营收的平稳增速。

更加惊喜的是，这是中芯国际的季度营收第一次超过了联电和格芯两家芯片大厂，这两者本季度营收分别是17.1 亿美元和 15.49 亿美元。换言之，中芯国际坐上了全球第二大晶圆代工厂的位置，当然跟第一还是有巨大差距，台积电本季度营收约为182.62亿美元。

营收超预期，还成了全球第二，中芯国际股价也跟着水涨船高。

不过，中芯国际想要继续高歌猛进，还有一些问题需要解决。

之前增速迅猛的时候扩产的产能成了现在高压的存货，影响着其流动性、现金压力和盈利能力，此次中芯国际也出现了增收不增利的现象。

走出低谷的中芯国际，下一步要怎么办？

好转了，但没完全好转

中芯国际，从低谷期走出来了。

2024年第一季度，中芯国际实现营收17.5亿美元，环比增长4.3%。从2021年第一季度环比增速的趋势就可以看出，在经历了2022年一整年的低谷期，和2023年的复苏期后，中芯国际基本回到了稳步增长的状态。

不过仔细扒扒这个营收，中芯国际还是不能高兴的太早。

本季度晶圆出货量是179万片，较上个季度有环比7%的提升，出货量的提升是好事，原因大概率是公司下游的某些遥遥领先的客户产品出货量有所提升，就拉升了对晶圆的需求。

不过，如果用营收除以出货量就可以得出本季度的单片收入大概是975美元/片，而这个数字在上个季度大概是1002美元/片（一片晶圆大概能切出500到700片手机SoC级别的芯片），也就是说，需求回暖了，但是价格没有。

售价环比下滑自然也会影响毛利率的表现，本季度中芯国际毛利率13.7%比上季度的16.4%就环比下降了2.7个百分点。毛利率表现虽然超过预期，但仍在环比下滑。

另一个问题是，由于前几年增速快的时候，安排了扩张，导致需求疲软的时候，中芯国际存货高位的问题没有解决。

这个季度中芯国际存货几乎是营收的1.6倍，而且从近几年的走势图可以看出，从去年开始几乎每个季度中芯国际的存货都是营收的1.5倍以上。

如果算一下这个季度的存货周转率，是0.55次，也就是说中芯国际想要卖出现在手里的货就需要几乎两个季度。问题是企业是运转的，不会等到手里的存货全部卖完再继续生产，如果市场需求不出现明显提升，那么下个季度还会堆积更多的存货，周而复始，就形成了存货高压。

千万别小看存货高压，这可能带来一系列的问题。

一个企业着急清库存，自然会干两件事，一个是降价，另一个就是会给客户更多话语权，比如客户赊账的比例可以增加、回款的时间可以放缓等等。

前者，影响盈利能力，上述我们分析到单片营收的下滑以及毛利率的下滑有可能就是存货高压的一个副作用；后者则会影响企业对下游的话语权。

好在从应收账款的情况来看，中芯国际对下游的话语权实际上并没有受到什么影响。

相反，中芯国际的应收账款占总营收比例实际上是有下降趋势的。如果和隔壁台积电比比，这个季度台积电应收账款周转是2.93次，中芯国际则是3.56次。

不管和自己比还是和同行比，中芯国际下游的话语权表现都良好。这很好地彰显了中芯国际行业龙头的地位。

不过高库存还有一个隐秘的影响，就是对资产的影响。

库存是计在流动资产里的，问题芯片是一种技术快速迭代的产品，但是随着库存时间越长、技术更新迭代，这批库存就会减值，就有可能会憋烂在手里了。

这个季度中芯国际流动资产负债比是1.63，作为参考台积电是2.39，也就是说中芯国际手头的钱和马上能换成钱的东西，是它负债的1.63倍，而台积电是2.39倍。这个数值本身就不算可以高枕无忧，而存货又占了流动资产的21%，对比一下台积电存货占流动资产的比例只有10.9%。换句话说，如果中芯国际的存货不能快速变现，现金方面就会有压力。

这点可以从现金流的表现上看出来，本季度中芯国际经营活动产生的现金流占总营收大概是28.3%，对比来看，台积电是73.6%。

高库存之外，中芯国际这个季度还面临一个问题，增收不增利。

本季度中芯国际归属于上市公司股东的净利润5.09亿元，同比下滑68.9%。环比下滑约60%。拆解中芯国际利润的组成部分就会发现，除了毛利润的下滑之外，摊销也是稀释其利润的一大原因。

作为重资产经营（设备、厂房）的晶圆厂，中芯国际的摊销费用是非常可观的。

上个季度，中芯国际披露了折旧及摊销费用是6.02亿美元（约合人民币43.5亿元）这个季度中兴国际并没有单独披露折旧及摊销的费用，不过披露了折旧摊销以及息税之前的利润是62.95亿元，而所得税的费用是0.77亿元，可以粗估本季度的折旧摊销就在62亿元左右，增幅很大。

而从三大经营费用（销售、管理、研发）数据对比来看，本季度三大费用为21.64亿元人民币，相比去年的18.2亿元人民币、上季度的31亿元人民币基本就是持平微降的状态，盈利的困难也是会影响中芯国际在研发上的持续投入的。

纵观本季度中芯国际整体的财务情况，稳定的营收增速可喜可贺，但是高位的存货、降低的毛利以及被稀释的净利润，仍是未来的挑战。

中芯国际好转了，但还不能松一口气。

扩产与扩张

上个季度，中芯国际表示公司计划在2024年继续推进近几年来已宣布的12英寸工厂和产能建设计划，预计资本开支与上一年相比大致持平。

从这个季度的资本支出水平来看，扩产的脚步似乎没有停下——本季度中芯国际资本支出158.73亿元人民币，和上季度持平，是去年同期的1.83倍。

对于资本支出的去向，中芯国际曾在去年的年报中写过“报告期内的资本开支主要用于产能扩充。 ”并且近两年中芯国际的研发投入都采用了费用化而非资本化的计提手段，如果说这个季度和去年底的情况没太大变化，那么这个季度增加的资本支出也可以合理推测是一部分用在扩产了。

要知道，在去年作出扩产的决定属于是逆市而行了。

2023年中芯国际的营收收入452.5亿元人民币，是自2020年以后首次年营收出现同比负增长。

所以，为什么面临营收的下滑，中芯国际仍要扩产呢？

原因可以从其2023年年报中解释一二。

年报中表示“从地域上看，近年来半导体的地域化发展趋势逐年明显。半导体行业本土化发展的动力主要来自本土市场需求的规模化及本土经济发展的韧性。从中国大陆的产业情况看，作为全球最大的半导体消费市场之一，现阶段我国集成电路产业仍一定程度地依赖进口。国内现有集成电路产业规模,包括晶圆代工产能规模、工艺技术能力,与实际市场需求仍不匹配。随着新一轮科技创新的推动，国内产业链具备较大的成长空间。”

说成大白话就是，中国的半导体需求是很大的，不过现在很大一部分都是外国进口，而以后这一块都是要国产化自主化的，所以总结来说四个大字“未来可期”。

这当然符合国家的发展战略，那么，在接下来一段时间，如何抓住这个未来呢？

两点来看看，先看宏观。

从晶圆产业的下游需求来看，最典型的就是消费电子，也就是我们经常用到的智能手机、智能家居、PC等等，消费电子从2023年下半年起确实有逐渐复苏的迹象。

去年双十一，手机数码、电脑这些消费电子全网的销售额有1946亿元，是双十一TOP10产品中第二和第六大类目。IDC数据也统计，10月23日—11月3日期间，整体PC市场销量同比上升1.4%。

本季度的营收分布也可以看出，下游需求里，智能手机业务占比31.2%，持续回升，已经是这个季度公司收入增长的主力军；但是电脑及平板业务占比为17.5%，工业与汽车业务占比较低为7.2%，两项业务都有不同程度的下滑。

去年下半年开始，智能手机出货量的增加，华为、VIVO等手机品牌陆续新品的推出都一定程度减缓了手机出货量下滑的趋势。而且去年开始在各种All-in AI的趋势下，各种“大模型”为噱头的智能硬件又可以给消费电子添一把火。

再看微观，本季度中芯国际产能利用率达到了80.8%，自从营收呈现颓势后中芯国际产能利用率一直处于低位，本季度营收增速上涨之后产能利用率也跟着上涨，但是还没有恢复到贴近满载的水平。

这个时候持续的扩产，会有两个影响。

最明显的就是会拉低产能利用率，还有一个问题就是可别忘了中芯国际的存货压力已经相当大了，再飙产能，问题就会叠加。

似乎，中芯国际的扩产更多的还是一种长期的战略选择，而短期内的增长空间并不十分明显。

因此，就算未来大有可期，现阶段的扩产也是要顶住财务压力的。所以中芯国际想了一招，用投资的获利去填经营资产的支出。

比如，3月26日，中芯国际就发了公告称自己把持有的长电科技所有股份都卖了，2.28亿流通股，以每股29元的价格成交，那么一把差不多就套现了超过65亿元。

整个2023年，中芯国际投资部门还收获了不少IPO，裕太微、芯动联科、天承科技、南芯科技等13家已投企业成功登陆资本市场，（经济观察报）中芯国际作为早期投资者自然也会从中受益。

芯片半导体行业研究员孔欣（化名）就表示，中芯国际对产业链的投资一方面就是把更多地上下游产业变成“队友”，另一方面就是在扩张投入面临财务压力的时候就通过对资产的辗转腾挪来自己给自己“输血”。

AI的风几时吹过

中芯国际押注的未来到底几时才来？

2024年的晶圆市场，有两大下拉动增长的主力军——AI和自动驾驶，台积电在这两个赛道上已经是吃得满嘴流油，不过想吃下这两块蛋糕，门槛都不低。

AI行业带来的是对先进封装的需求。

所谓先进封装，就是将一种或多种不同功能的die（裸片，由晶圆按照版图切割而成），以拆分组装或是堆叠的方式，实现多颗芯片集成的效果。（虎嗅）

为什么AI芯片需要先进封装？因为AI计算是典型的大规模并行计算，单个算法的复杂度并不大，但需要计算的次数特别特别多，这就意味着需要极其频繁地读写内存，而先进封装能提升产品的内存和数据传输的速率，换句话说就是更大容量、更快处理速度，才跟得上更高要求。

生成式AI火了之后，先进封装的需求也跟着提升了。台积电就曾在去年的股东大会上说过很多ChatGPT相关半导体产品的订单都需要先进封装，所以需求是远大于产能的。

不同封装技术所能带来的收入可谓天差地别，比如台积电2012年就推出了CoWos（Chip On Wafer On Substrate）工艺，不过采用这个工艺晶圆成本要有4000-6000美元，而另外一个先进封装工艺InFo成本仅为400美元，所以得工艺者就离“得天下”进了一步。

另一个问题就是竞争，先进封装是未来趋势并不是什么秘密，包括三星、英特尔在内的代工厂商，以及日月光等封测厂商在先进封装技术上都早有布局。三星推出 I-Cube、X-Cube等工艺；英特尔3D封装技术Foveros的芯片将在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9芯片工厂投产。（观察者网）

对比之下，中芯国际队先进封装的布局不算超前。实际上这次被中芯国际卖出的长电科技就曾布局先进封装技术，中芯国际也和其成立过合资公司，不过随着长电科技的转手，中芯国际如何进一步跨界布局，也是个有待进一步观察的问题。

去年很多手机厂商喊出“All-in AI”，然后各种“大模型智能手机”“AI手机”就开始上新，AI芯片作为AI智能手机和其他硬件最重要的组成部分也会影响硬件的表现，所以AI带给芯片行业的红利到底能到多大、能持续多久，也取决于苹果华为等头部厂商能否拿出杀手级的AI应用。

另一个被看作新需求主力军的就是新能源车中的“三电系统”以及自动驾驶所带来的机会。

新能源车中的“三电系统”需要的是功率芯片，所以这个需求带来的增长点主要在功率半导体领域。

不过近年来整个功率半导体的增量几乎都来自于新能源车，光伏、电力行业的需求增量已经明显放缓，所以所有的厂商都在冲着新能源车厂使劲，再加上很多功率半导体产能已经超过市场需求，卷来卷去，最后就是价格战。

最下游市场打起价格战，芯片厂赚不到钱，要不就是减产要不就是也要压缩采买的费用，不管哪一种，都会影响到上游的晶圆产业。

至于自动驾驶的需求，更卷。

一方面是技术卷，台积电就曾经表示给特斯拉生产系统级晶圆（SoW）方面实现了世界首创。特斯拉的Dojo 晶圆系统处理器是5×5 的处理器芯片阵列，这些芯片放置在一个晶圆载体上，并使用台积电的集成扇出 (InFO) 技术进行互连，以实现晶圆级互连（InFO_SoW）（智能超参数），这样特斯拉Dojo 的 25 个芯片可以像一个大芯片一样运行，如何保持这些晶圆处理器的统一性就考验了晶圆厂的技术。