11月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体副总经理曾光明率领下，线上线下同步揭晓了小华半导体打造的三款MCU芯片新产品、多项新应用方案，以及小华在MCU应用生态、专用SoC和汽车电子等方面的最新进展。

交流会伊始，曾光明对MCU行业技术发展趋势以及国内MCU的发展状况进行了阐释。

曾光明总结道，MCU技术发展的未来趋势是高性能、高集成度、高可靠性、高安全性，其中CPU内核将呈现高端化的发展态势。同时，MCU国产化大势不可逆转。有预计到2030年左右，国产MCU在汽车领域将占据70%份额，在家电领域将占据85%的份额。目前在大家电领域，国产MCU占比仅约15%，这也意味着国产MCU的成长空间巨大。

小华半导体副总经理曾光明作开场演讲

在此背景下，作为中国电子信息产业集团有限公司旗下集成电路业务平台华大半导体有限公司的核心子公司，小华半导体持续深耕MCU业务，取得了长足的进步。2023年前三季度，小华半导体在家电、水气表、无人机、新能源等领域均取得了两位数以上的增长。曾光明表示，作为芯片设计企业，小华半导体不仅具备可靠性设计、全流程测试开发、网络安全与功能安全的硬核实力，还具备业务可持续性管理与高强度研发投入的软实力。此外，一流的技术服务以及丰富的软件生态也构筑了小华半导体的核心竞争力。

本次交流会上，小华半导体有三款芯片新品集中亮相。其中HC32F472基于M4内核，120MHz主频，配置512KB Dual Bank Flash，主要面向高端光模块和对模拟性能要求高的通用控制应用。HC32F448采用M4内核， 200MHz主频，配置256KB Flash，主要面向低压变频器电机控制、步进电机驱动、工业伺服编码器等入门工业控制垂直细分应用。HC32F052基于M0+内核，主频64MHz，配置128KB Flash，典型应用场景为电池管理、传感器、控制面板、电梯外呼板、电机驱动、智能家居等。

本次产品&技术交流会分别在深圳、长沙、上海三城举行。到场工程师、产业人士超500人次，超万名专业人士线上参与了交流会。线上线下，工程师们积极就新品性能、应用进展及未来产品规划等问题与相关产品线专家进行了深入交流。实物展台周围，参观的人流更是络绎不绝，纷纷就产品及应用方案的细节与小华的工程师展开热烈的讨论。